티에스이, 2025년 신제품 공급 기대감 유효: 글로벌 반도체 시장의 리더로 성장
티에스이의 목표주가와 매수 의견
티에스이는 대신증권의 리포트에 따르면 목표주가 80,000원과 투자의견 매수를 유지하고 있습니다. 이 목표주가는 2025년 EPS(주당순이익) 3,163원에서 Target P/E(주가수익비율) 25배를 적용하여 산출된 것입니다. 글로벌 반도체 시장에서의 경쟁력을 바탕으로 한 수치이며, 이는 티에스이의 성장 가능성을 높게 평가한 결과입니다.
2024년 매출과 영업이익 전망
티에스이는 2024년 매출액 2,892억원으로 전년 대비 16% 증가할 것으로 예상되고 있으며, 영업이익은 161억원으로 흑자 전환할 것으로 보입니다. 이는 주요 제품인 NAND용 프로브카드의 예상보다 다소 부진한 실적에도 불구하고, 전체적인 매출 성장을 반영한 결과입니다. 이러한 실적 전망은 티에스이의 미래 성장 가능성을 보여줍니다.
고부가가치 제품의 기대감
티에스이는 2025년부터 고부가가치 제품인 DRAM/HBM 프로브카드 및 HBM 다이 캐리어 소켓의 공급에 대한 기대감이 여전히 유효하다고 판단하고 있습니다. 이러한 신제품들은 높은 기술력과 경쟁력을 요구하는 제품들로, 티에스이가 글로벌 반도체 시장에서의 입지를 더욱 강화할 수 있는 중요한 요소가 될 것입니다.
NAND용 프로브카드와 DRAM/HBM 프로브카드
티에스이의 주요 제품 중 하나인 NAND용 프로브카드는 2024년 상반기 예상보다 부진한 실적을 보였으나, DRAM/HBM 프로브카드의 공급이 시작되면서 실적 개선이 예상됩니다. DRAM/HBM 프로브카드는 고부가가치 제품으로, 반도체 시장에서의 수요가 꾸준히 증가하고 있습니다. 이러한 제품들의 공급은 티에스이의 매출과 영업이익을 크게 향상시킬 것으로 기대됩니다.
HBM 다이 캐리어 소켓의 역할
HBM 다이 캐리어 소켓은 반도체 패키징 기술의 핵심 요소로, 티에스이의 기술력을 보여주는 제품입니다. HBM(High Bandwidth Memory)은 고속 데이터 전송이 필요한 분야에서 필수적인 기술로, 티에스이는 이 분야에서의 경쟁력을 바탕으로 시장 점유율을 확대할 계획입니다. 이러한 신제품의 공급은 티에스이의 장기적인 성장 동력을 확보하는 데 중요한 역할을 할 것입니다.
글로벌 반도체 시장의 성장과 티에스이의 전략
글로벌 반도체 시장은 꾸준히 성장하고 있으며, 티에스이는 이러한 시장 변화에 발맞추어 다양한 전략을 펼치고 있습니다. 특히, 고부가가치 제품의 개발과 공급을 통해 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있으며, 고객 맞춤형 서비스와 철저한 품질 관리를 통해 고객 만족도를 높이고 있습니다. 또한, 티에스이는 지속적인 연구개발을 통해 기술 혁신을 이루고 있으며, 이를 통해 시장에서의 입지를 더욱 강화하고 있습니다.
지속 가능한 경영과 사회적 책임
티에스이는 지속 가능한 경영을 위해 다양한 사회적 책임 활동을 수행하고 있습니다. 환경 보호를 위한 친환경 생산 공정을 도입하고 있으며, 지역사회와의 상생을 위한 다양한 프로그램을 운영하고 있습니다. 이러한 노력은 티에스이의 브랜드 가치를 높이는 데 기여하고 있습니다.
결론
티에스이는 2025년 신제품 공급에 대한 기대감과 함께 글로벌 반도체 시장에서의 성장 가능성을 보여주고 있습니다. NAND용 프로브카드의 부진에도 불구하고, DRAM/HBM 프로브카드와 HBM 다이 캐리어 소켓의 공급을 통해 매출과 영업이익의 성장이 기대됩니다. 투자자들은 티에스이의 미래 성장 가능성을 높게 평가해야 할 것입니다. 티에스이는 고부가가치 제품과 지속 가능한 경영을 통해 글로벌 반도체 시장에서의 입지를 더욱 강화할 것입니다.
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