최근 인텔은 심각한 '실적 쇼크'로 주가가 폭락하고 대규모 인력 감축을 발표했습니다. 이로 인해 2013년 4월 이후 최저치를 기록하게 되었습니다. 이러한 상황은 반도체 시장에서의 치열한 경쟁과 인공지능(AI) 칩의 부상, 그리고 기업 내부의 구조적 문제들이 복합적으로 작용한 결과로 분석됩니다.인텔의 실적 부진과 주가 폭락인텔의 주가는 최근 실적 발표 후 하루 만에 12% 폭락하며 2020년 7월 이후 최대 낙폭을 기록했습니다. 이번 실적 발표에서 인텔은 2023년 4분기 매출이 141억 5천만 달러에 미치지 못하는 122억에서 132억 달러로 예상된다고 밝혔습니다. 주당순이익(EPS) 역시 예측보다 낮은 0.13달러에 그칠 것으로 전망되었습니다​ (First-Class 경제신문 파이낸셜뉴스)​​ ([S..

삼성전자와 LG전자가 2024년 2분기 실적에서 기대를 뛰어넘는 성과를 보였습니다. 삼성전자는 7개 분기 만에 10조 원 이상의 영업이익을 기록했으며, LG전자 또한 역대 최대의 2분기 실적을 달성했습니다. 이번 글에서는 이들의 실적이 우리 경제에 미치는 영향과 향후 전망에 대해 분석해 보겠습니다.1. 삼성전자와 LG전자의 2분기 실적삼성전자:매출: 74조 원영업이익: 10조 4천억 원증가율: 매출 23%, 영업이익 15배 증가삼성전자의 실적은 반도체 시장의 회복에 기인한 것으로 보입니다. 글로벌 반도체 경기의 회복과 함께, 삼성전자는 다시 한 번 시장의 리더로서 자리매김하고 있습니다.LG전자:매출: 21조 원영업이익: 약 1조 2천억 원증가율: 매출 88.5%, 영업이익 61% 증가LG전자 역시 역대 ..

덕산하이메탈: 저평가 국면에서의 가치 발견서문덕산하이메탈은 반도체 패키징 분야에서 핵심적인 역할을 하는 솔더볼(Solder Ball)과 Micro Solder Ball(이하 MSB)을 주력으로 하는 기업입니다. 현재 저평가된 상황에서 덕산하이메탈의 가치를 재발견하고, 앞으로의 성장 가능성을 탐구해보겠습니다.회사 개요덕산하이메탈은 반도체 패키지 공정 중 칩과 기판을 연결하고 전기적 신호를 전달하는 솔더볼과 MSB를 제조하는 기업입니다. 이러한 제품들은 반도체 패키징 시장에서 필수적인 요소로, 그 수요는 반도체 시장의 성장과 함께 증가하고 있습니다​ (Daum)​​ (한국섬유신문)​.반도체 패키징 시장 전망반도체 패키징 시장은 지속적인 성장이 예상되고 있습니다. 특히, 메모리반도체의 고정거래가격이 2023년..

디아이티 레이저 장비의 성장: 미래를 기대하다디아이티(DIT)는 반도체, 디스플레이, 2차전지, 자동차용 검사장비(AOI)와 반도체용 레이저 어닐링 장비를 주력으로 공급하는 기업으로, 2024년 1분기 실적에서 성장 가능성을 보여주었습니다. 1분기 연결 매출은 202억 원으로 전년 동기 대비 16% 감소했지만, 영업이익은 33억 원으로 흑자 전환했습니다. 이는 주로 레이저 솔루션 매출 비중이 증가했기 때문입니다. AOI 솔루션 매출이 전년 동기 대비 74% 감소한 반면, 레이저 솔루션 매출은 1,845% 증가하여 매출 비중의 큰 변화를 보였습니다.1. 레이저 솔루션의 비중 확대디아이티의 레이저 솔루션 비중이 확대된 이유는 반도체 고객사향 레이저 어닐링 장비 공급이 본격화되었기 때문입니다. 2023년부터 ..